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產品信息:CD-MTPCO -ISO
本機型提供絕緣型產品框架自動組裝陶瓷片之上錫,置放陶瓷片,組裝,燒結等一體化作業
適用產品:焊接陶瓷片框架
產品信息:CD-CTPCO
本機型提供橋式產品自動組裝之框架上錫、置放芯片、點膠、Clip取放、燒結等一體化作業
適用產品:GBU、GBJ、GBP…等散裝芯片橋式產品
產品信息:CD-CDPPO
本機型提TO系列產品自動組裝之上錫、芯片組裝、置放Clip、燒結等一體化作業
適用產品:TO-220,ITO-220,TO-3P,TO-247…等
產品信息:CD-CRPCVO
本機型提供使用CLIP工藝對焊接空洞高要求的產品自動組裝之網印底膠、芯片取放、點膠、CLIP取放、真空燒結等一體化作業
適用產品:SME,JK-01,PVSM,車歸類電子,光伏模式…等需高焊接品質的真空焊工藝產品
產品信息:CD-DCPCO
本機型提供矩陣式框架產品之框架網印、置放芯片、點膠、 CLIP取放、燒結等一體化作業
適用產品:SMA/B/C,SOD123,MBF,ABS,橋式系列,TO/ITO系列,Q/DFN…等使用跳線連接架構產品
產品信息:CD-MTPPO
本機型提供兩片式框架產品自動組裝之AB片框架網印、置放芯片、合片、燒結等一體化作業
適用產品:焊接SMA,SMB,SMC,SOD-123,MBF,ABS,貼片電阻,電容等兩片式散裝芯片架構產品