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產品信息:
CD-CTPPO

機器介紹:本機型提TO系列產品自動組裝之上錫、芯片組裝、置放Clip、燒結等一體化作業
機器速度:4~8K/小時(因框架&跳線設計不同,速度略有差異)
框架入料方式:堆棧翻轉入料
晶粒上料模式:藍膜芯片撿放
跳線入料模式:料卷式跳線
產品收料方式:彈匣收料

適用產品:TO-220,ITO-220,TO-3P,TO-247…等
MTBA>30分鐘
MTBF>96小時
電壓需求:220V @max60KW
氮氣量:<15m3/hr,@3kg/cm2
空壓:>5kg/cm2
機器尺寸:L5400 X W1600 X H1900

特點:1. 使用伺服電機運行定位準確使用壽命長,架橋設計提升生產效率
          2. 配置CCD視覺檢測系統,可檢測錫膏量
          3. 取放頭為直線運動撿放,高精度
          4.晶圓平臺自帶擴膜機構,初始轉角修正
          5.使用工業級PC系統控制,可顯示機臺運行狀態,生產數據,故障信息…等功能


機臺流程:


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